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真明麗推出陶瓷系列COB產(chǎn)品
[ 編輯:admin | 時(shí)間:2012-08-31 12:33:32 | 瀏覽:1087次 | 來源:中國(guó)LED在線 | 作者: ]
     自美國(guó)UOE公司推出六角鋁基板材Norlux系列LED后,開啟了COB封裝產(chǎn)品的時(shí)代。COB即CHIP ON BOARD,隨著封裝材料及封裝技術(shù)的發(fā)展,目前已成為照明產(chǎn)品的主流封裝形式。

    真明麗封裝廠目前的COB系列型號(hào)齊全,并且工藝成熟,主要以30W以下為主,目前推出的陶瓷基板系列COB_10W/15W/20W/30W產(chǎn)品,應(yīng)用于室內(nèi)照明、商業(yè)照明,室外照明。
陶瓷基板COB

    基板結(jié)構(gòu):目前市場(chǎng)上COB產(chǎn)品絕大多數(shù)以金屬基板封裝形式呈現(xiàn)。但是金屬基板與封裝材料之前的物理性能的匹配值相差很大,這樣導(dǎo)致整個(gè)封裝器件的熱膨脹系數(shù)失配,氣密性差,不耐高壓測(cè)試等。真明麗封裝推出的陶瓷COB系列產(chǎn)品能克服此類不足,陶瓷基板具有與藍(lán)寶石相當(dāng)?shù)臒崤蛎浵禂?shù),絕緣性好,導(dǎo)熱系數(shù)佳。
導(dǎo)熱系數(shù)

    基板材料熱膨脹系數(shù)(ppm/°C)

    封裝技術(shù):

    Flip chip制程:真明麗封裝陶瓷系列COB高端產(chǎn)品芯片選擇覆晶芯片,這樣就避免了LED因金線斷開、固晶膠不良而導(dǎo)致失效,增加了其可靠性,同時(shí)也降低了熱阻,大大提高了可靠性,可應(yīng)用于戶外照明比如路燈系列。

    電氣連接方式:多顆芯片集成封裝,采用先并后串的方式連接,避免因一個(gè)芯片失效不至于引起死燈,把其中一顆芯片失效造成的影響降到最低。

    出光效率:真明麗陶瓷系列COB反光層鍍有高發(fā)射率的反光膜;熒光膠與封裝膠采用不同折射率膠水,減少全反射;封裝膠表面經(jīng)過微處理光效可提高10%,這樣大大提高了整體COB的出光效率。
陶瓷基板COB

    應(yīng)用方式:陶瓷基板COB采用壓板連接方式固定。壓板具備兩種功能,其一,固定COB;其二,形成電的連接。如下圖所示:

陶瓷基板COB

    綜述:真明麗陶瓷系列COB已成功量產(chǎn),月產(chǎn)能100萬(wàn)片。性價(jià)比高,出光效率較高、出光均勻、散熱效果好。真明麗封裝廠LMDM系統(tǒng)為客戶提供完整的應(yīng)用解決方案。此產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明-球泡燈、筒燈、吸頂燈及室外照明-路燈、庭院燈燈。



 
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